24h | 7d | 30d

CVE-2020-11293

Overview

  • Qualcomm, Inc.
  • Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
07 May 2021
Published
04 Aug 2024
Updated
CVSS v3.1
MEDIUM (5.1)
EPSS
0.05%
KEV

Description

Out of bound read can happen in Widevine TA while copying data to buffer from user data due to lack of check of buffer length received in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon IoT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking

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CERT@VDE @certvde

VDE-2025-107
Endress+Hauser: Multiple products affected by Qualcomm vulnerabilities

Multiple vulnerabilities in a Qualcomm component have been reported in a closed-source report. This component is an integral part of the radio chip found in several Endress+Hauser products.
CVE-2022-33259, CVE-2022-33211, CVE-2022-25740, CVE-2022-25729, CVE-2022-25678, CVE-2020-3686, CVE-2020-11170, CVE-2019-2320, CVE-2019-2303, CVE-2019-14062, CVE-2019-10612, CVE-2019-10609, CVE-2019-10586, CVE-2019-10516, CVE-2019-10511, CVE-2019-10500, CVE-2019-10487, CVE-2020-3670, CVE-2020-3634, CVE-2020-11190, CVE-2020-11189, CVE-2020-11188, CVE-2020-11171, CVE-2020-11166, CVE-2020-11144, CVE-2019-14033, CVE-2019-14020, CVE-2019-14019, CVE-2019-14011, CVE-2019-10577, CVE-2019-10554, CVE-2019-10553, CVE-2019-10552, CVE-2020-11269, CVE-2020-11177, CVE-2022-25698, CVE-2022-25697, CVE-2022-25695, CVE-2023-21625, CVE-2022-33235, CVE-2022-33229, CVE-2022-33228, CVE-2022-33222, CVE-2022-25747, CVE-2022-25738, CVE-2022-25732, CVE-2022-25730, CVE-2022-25728, CVE-2022-25726, CVE-2020-11251, CVE-2020-11191, CVE-2020-3624, CVE-2020-3622, CVE-2020-11204, CVE-2020-11178, CVE-2019-14094, CVE-2019-14077, CVE-2019-14076, CVE-2019-14074, CVE-2019-14071, CVE-2019-14066, CVE-2019-14065, CVE-2019-14056, CVE-2019-14050, CVE-2019-14030, CVE-2019-14015, CVE-2019-14000, CVE-2019-13999, CVE-2019-13998, CVE-2019-13995, CVE-2019-13994, CVE-2019-10628, CVE-2019-10615, CVE-2019-10527, CVE-2022-33304, CVE-2022-33238, CVE-2022-33223, CVE-2022-33213, CVE-2022-25739, CVE-2022-25737, CVE-2022-25735, CVE-2022-25734, CVE-2022-25733, CVE-2022-25731, CVE-2022-25702, CVE-2021-30273, CVE-2020-11226, CVE-2020-11145, CVE-2019-2337, CVE-2019-2335, CVE-2019-14022, CVE-2019-10485, CVE-2019-14101, CVE-2019-14043, CVE-2019-14042, CVE-2019-10574, CVE-2019-14119, CVE-2019-10482, CVE-2020-3644, CVE-2020-3643, CVE-2020-3621, CVE-2020-3620, CVE-2019-2295, CVE-2019-14115, CVE-2019-14067, CVE-2019-14007, CVE-2019-10513, CVE-2020-11293

certvde.com/en/advisories/vde-

endress-hauser.csaf-tp.certvde

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CVE-2022-25726

Overview

  • Qualcomm, Inc.
  • Snapdragon
04 Apr 2023
Published
03 Aug 2024
Updated
CVSS v3.1
HIGH (8.2)
EPSS
0.08%
KEV

Description

Information disclosure in modem data due to array out of bound access while handling the incoming DNS response packet

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VDE-2025-107
Endress+Hauser: Multiple products affected by Qualcomm vulnerabilities

Multiple vulnerabilities in a Qualcomm component have been reported in a closed-source report. This component is an integral part of the radio chip found in several Endress+Hauser products.
CVE-2022-33259, CVE-2022-33211, CVE-2022-25740, CVE-2022-25729, CVE-2022-25678, CVE-2020-3686, CVE-2020-11170, CVE-2019-2320, CVE-2019-2303, CVE-2019-14062, CVE-2019-10612, CVE-2019-10609, CVE-2019-10586, CVE-2019-10516, CVE-2019-10511, CVE-2019-10500, CVE-2019-10487, CVE-2020-3670, CVE-2020-3634, CVE-2020-11190, CVE-2020-11189, CVE-2020-11188, CVE-2020-11171, CVE-2020-11166, CVE-2020-11144, CVE-2019-14033, CVE-2019-14020, CVE-2019-14019, CVE-2019-14011, CVE-2019-10577, CVE-2019-10554, CVE-2019-10553, CVE-2019-10552, CVE-2020-11269, CVE-2020-11177, CVE-2022-25698, CVE-2022-25697, CVE-2022-25695, CVE-2023-21625, CVE-2022-33235, CVE-2022-33229, CVE-2022-33228, CVE-2022-33222, CVE-2022-25747, CVE-2022-25738, CVE-2022-25732, CVE-2022-25730, CVE-2022-25728, CVE-2022-25726, CVE-2020-11251, CVE-2020-11191, CVE-2020-3624, CVE-2020-3622, CVE-2020-11204, CVE-2020-11178, CVE-2019-14094, CVE-2019-14077, CVE-2019-14076, CVE-2019-14074, CVE-2019-14071, CVE-2019-14066, CVE-2019-14065, CVE-2019-14056, CVE-2019-14050, CVE-2019-14030, CVE-2019-14015, CVE-2019-14000, CVE-2019-13999, CVE-2019-13998, CVE-2019-13995, CVE-2019-13994, CVE-2019-10628, CVE-2019-10615, CVE-2019-10527, CVE-2022-33304, CVE-2022-33238, CVE-2022-33223, CVE-2022-33213, CVE-2022-25739, CVE-2022-25737, CVE-2022-25735, CVE-2022-25734, CVE-2022-25733, CVE-2022-25731, CVE-2022-25702, CVE-2021-30273, CVE-2020-11226, CVE-2020-11145, CVE-2019-2337, CVE-2019-2335, CVE-2019-14022, CVE-2019-10485, CVE-2019-14101, CVE-2019-14043, CVE-2019-14042, CVE-2019-10574, CVE-2019-14119, CVE-2019-10482, CVE-2020-3644, CVE-2020-3643, CVE-2020-3621, CVE-2020-3620, CVE-2019-2295, CVE-2019-14115, CVE-2019-14067, CVE-2019-14007, CVE-2019-10513, CVE-2020-11293

certvde.com/en/advisories/vde-

endress-hauser.csaf-tp.certvde

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  • 1
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  • 2h ago

CVE-2022-25733

Overview

  • Qualcomm, Inc.
  • Snapdragon
09 Feb 2023
Published
03 Aug 2024
Updated
CVSS v3.1
HIGH (7.5)
EPSS
0.22%
KEV

Description

Denial of service in modem due to null pointer dereference while processing DNS packets

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VDE-2025-107
Endress+Hauser: Multiple products affected by Qualcomm vulnerabilities

Multiple vulnerabilities in a Qualcomm component have been reported in a closed-source report. This component is an integral part of the radio chip found in several Endress+Hauser products.
CVE-2022-33259, CVE-2022-33211, CVE-2022-25740, CVE-2022-25729, CVE-2022-25678, CVE-2020-3686, CVE-2020-11170, CVE-2019-2320, CVE-2019-2303, CVE-2019-14062, CVE-2019-10612, CVE-2019-10609, CVE-2019-10586, CVE-2019-10516, CVE-2019-10511, CVE-2019-10500, CVE-2019-10487, CVE-2020-3670, CVE-2020-3634, CVE-2020-11190, CVE-2020-11189, CVE-2020-11188, CVE-2020-11171, CVE-2020-11166, CVE-2020-11144, CVE-2019-14033, CVE-2019-14020, CVE-2019-14019, CVE-2019-14011, CVE-2019-10577, CVE-2019-10554, CVE-2019-10553, CVE-2019-10552, CVE-2020-11269, CVE-2020-11177, CVE-2022-25698, CVE-2022-25697, CVE-2022-25695, CVE-2023-21625, CVE-2022-33235, CVE-2022-33229, CVE-2022-33228, CVE-2022-33222, CVE-2022-25747, CVE-2022-25738, CVE-2022-25732, CVE-2022-25730, CVE-2022-25728, CVE-2022-25726, CVE-2020-11251, CVE-2020-11191, CVE-2020-3624, CVE-2020-3622, CVE-2020-11204, CVE-2020-11178, CVE-2019-14094, CVE-2019-14077, CVE-2019-14076, CVE-2019-14074, CVE-2019-14071, CVE-2019-14066, CVE-2019-14065, CVE-2019-14056, CVE-2019-14050, CVE-2019-14030, CVE-2019-14015, CVE-2019-14000, CVE-2019-13999, CVE-2019-13998, CVE-2019-13995, CVE-2019-13994, CVE-2019-10628, CVE-2019-10615, CVE-2019-10527, CVE-2022-33304, CVE-2022-33238, CVE-2022-33223, CVE-2022-33213, CVE-2022-25739, CVE-2022-25737, CVE-2022-25735, CVE-2022-25734, CVE-2022-25733, CVE-2022-25731, CVE-2022-25702, CVE-2021-30273, CVE-2020-11226, CVE-2020-11145, CVE-2019-2337, CVE-2019-2335, CVE-2019-14022, CVE-2019-10485, CVE-2019-14101, CVE-2019-14043, CVE-2019-14042, CVE-2019-10574, CVE-2019-14119, CVE-2019-10482, CVE-2020-3644, CVE-2020-3643, CVE-2020-3621, CVE-2020-3620, CVE-2019-2295, CVE-2019-14115, CVE-2019-14067, CVE-2019-14007, CVE-2019-10513, CVE-2020-11293

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endress-hauser.csaf-tp.certvde

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CVE-2019-14050

Overview

  • Qualcomm, Inc.
  • Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
05 Mar 2020
Published
05 Aug 2024
Updated
CVSS
Pending
EPSS
0.04%
KEV

Description

Out-of-bound writes occurs due to lack of check of buffer size will cause buffer overflow only in 32bit architecture. in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in APQ8009, MDM9150, MDM9205, MDM9607, MDM9650, MSM8905, Nicobar, QCS405, QCS605, Rennell, SA6155P, SDA660, SDA845, SDM630, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX24, SM6150, SM7150, SM8150, SXR1130

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VDE-2025-107
Endress+Hauser: Multiple products affected by Qualcomm vulnerabilities

Multiple vulnerabilities in a Qualcomm component have been reported in a closed-source report. This component is an integral part of the radio chip found in several Endress+Hauser products.
CVE-2022-33259, CVE-2022-33211, CVE-2022-25740, CVE-2022-25729, CVE-2022-25678, CVE-2020-3686, CVE-2020-11170, CVE-2019-2320, CVE-2019-2303, CVE-2019-14062, CVE-2019-10612, CVE-2019-10609, CVE-2019-10586, CVE-2019-10516, CVE-2019-10511, CVE-2019-10500, CVE-2019-10487, CVE-2020-3670, CVE-2020-3634, CVE-2020-11190, CVE-2020-11189, CVE-2020-11188, CVE-2020-11171, CVE-2020-11166, CVE-2020-11144, CVE-2019-14033, CVE-2019-14020, CVE-2019-14019, CVE-2019-14011, CVE-2019-10577, CVE-2019-10554, CVE-2019-10553, CVE-2019-10552, CVE-2020-11269, CVE-2020-11177, CVE-2022-25698, CVE-2022-25697, CVE-2022-25695, CVE-2023-21625, CVE-2022-33235, CVE-2022-33229, CVE-2022-33228, CVE-2022-33222, CVE-2022-25747, CVE-2022-25738, CVE-2022-25732, CVE-2022-25730, CVE-2022-25728, CVE-2022-25726, CVE-2020-11251, CVE-2020-11191, CVE-2020-3624, CVE-2020-3622, CVE-2020-11204, CVE-2020-11178, CVE-2019-14094, CVE-2019-14077, CVE-2019-14076, CVE-2019-14074, CVE-2019-14071, CVE-2019-14066, CVE-2019-14065, CVE-2019-14056, CVE-2019-14050, CVE-2019-14030, CVE-2019-14015, CVE-2019-14000, CVE-2019-13999, CVE-2019-13998, CVE-2019-13995, CVE-2019-13994, CVE-2019-10628, CVE-2019-10615, CVE-2019-10527, CVE-2022-33304, CVE-2022-33238, CVE-2022-33223, CVE-2022-33213, CVE-2022-25739, CVE-2022-25737, CVE-2022-25735, CVE-2022-25734, CVE-2022-25733, CVE-2022-25731, CVE-2022-25702, CVE-2021-30273, CVE-2020-11226, CVE-2020-11145, CVE-2019-2337, CVE-2019-2335, CVE-2019-14022, CVE-2019-10485, CVE-2019-14101, CVE-2019-14043, CVE-2019-14042, CVE-2019-10574, CVE-2019-14119, CVE-2019-10482, CVE-2020-3644, CVE-2020-3643, CVE-2020-3621, CVE-2020-3620, CVE-2019-2295, CVE-2019-14115, CVE-2019-14067, CVE-2019-14007, CVE-2019-10513, CVE-2020-11293

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endress-hauser.csaf-tp.certvde

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  • 2h ago

CVE-2021-30273

Overview

  • Qualcomm, Inc.
  • Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Wearables
03 Jan 2022
Published
03 Aug 2024
Updated
CVSS v3.1
HIGH (7.5)
EPSS
0.26%
KEV

Description

Possible assertion due to improper handling of IPV6 packet with invalid length in destination options header in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Wearables

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VDE-2025-107
Endress+Hauser: Multiple products affected by Qualcomm vulnerabilities

Multiple vulnerabilities in a Qualcomm component have been reported in a closed-source report. This component is an integral part of the radio chip found in several Endress+Hauser products.
CVE-2022-33259, CVE-2022-33211, CVE-2022-25740, CVE-2022-25729, CVE-2022-25678, CVE-2020-3686, CVE-2020-11170, CVE-2019-2320, CVE-2019-2303, CVE-2019-14062, CVE-2019-10612, CVE-2019-10609, CVE-2019-10586, CVE-2019-10516, CVE-2019-10511, CVE-2019-10500, CVE-2019-10487, CVE-2020-3670, CVE-2020-3634, CVE-2020-11190, CVE-2020-11189, CVE-2020-11188, CVE-2020-11171, CVE-2020-11166, CVE-2020-11144, CVE-2019-14033, CVE-2019-14020, CVE-2019-14019, CVE-2019-14011, CVE-2019-10577, CVE-2019-10554, CVE-2019-10553, CVE-2019-10552, CVE-2020-11269, CVE-2020-11177, CVE-2022-25698, CVE-2022-25697, CVE-2022-25695, CVE-2023-21625, CVE-2022-33235, CVE-2022-33229, CVE-2022-33228, CVE-2022-33222, CVE-2022-25747, CVE-2022-25738, CVE-2022-25732, CVE-2022-25730, CVE-2022-25728, CVE-2022-25726, CVE-2020-11251, CVE-2020-11191, CVE-2020-3624, CVE-2020-3622, CVE-2020-11204, CVE-2020-11178, CVE-2019-14094, CVE-2019-14077, CVE-2019-14076, CVE-2019-14074, CVE-2019-14071, CVE-2019-14066, CVE-2019-14065, CVE-2019-14056, CVE-2019-14050, CVE-2019-14030, CVE-2019-14015, CVE-2019-14000, CVE-2019-13999, CVE-2019-13998, CVE-2019-13995, CVE-2019-13994, CVE-2019-10628, CVE-2019-10615, CVE-2019-10527, CVE-2022-33304, CVE-2022-33238, CVE-2022-33223, CVE-2022-33213, CVE-2022-25739, CVE-2022-25737, CVE-2022-25735, CVE-2022-25734, CVE-2022-25733, CVE-2022-25731, CVE-2022-25702, CVE-2021-30273, CVE-2020-11226, CVE-2020-11145, CVE-2019-2337, CVE-2019-2335, CVE-2019-14022, CVE-2019-10485, CVE-2019-14101, CVE-2019-14043, CVE-2019-14042, CVE-2019-10574, CVE-2019-14119, CVE-2019-10482, CVE-2020-3644, CVE-2020-3643, CVE-2020-3621, CVE-2020-3620, CVE-2019-2295, CVE-2019-14115, CVE-2019-14067, CVE-2019-14007, CVE-2019-10513, CVE-2020-11293

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CVE-2019-10628

Overview

  • Qualcomm, Inc.
  • Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
08 Sep 2020
Published
04 Aug 2024
Updated
CVSS
Pending
EPSS
0.09%
KEV

Description

u'Memory can be potentially corrupted if random index is allowed to manipulate TLB entries in Kernel from user library' in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in APQ8098, Bitra, MDM9205, MDM9650, MSM8998, Nicobar, QCA6390, QCN7605, QCS404, QCS405, QCS605, QCS610, Rennell, SA415M, SA6155P, Saipan, SC7180, SC8180X, SDA660, SDA845, SDM630, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX20, SDX24, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SM8250, SXR1130, SXR2130

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Endress+Hauser: Multiple products affected by Qualcomm vulnerabilities

Multiple vulnerabilities in a Qualcomm component have been reported in a closed-source report. This component is an integral part of the radio chip found in several Endress+Hauser products.
CVE-2022-33259, CVE-2022-33211, CVE-2022-25740, CVE-2022-25729, CVE-2022-25678, CVE-2020-3686, CVE-2020-11170, CVE-2019-2320, CVE-2019-2303, CVE-2019-14062, CVE-2019-10612, CVE-2019-10609, CVE-2019-10586, CVE-2019-10516, CVE-2019-10511, CVE-2019-10500, CVE-2019-10487, CVE-2020-3670, CVE-2020-3634, CVE-2020-11190, CVE-2020-11189, CVE-2020-11188, CVE-2020-11171, CVE-2020-11166, CVE-2020-11144, CVE-2019-14033, CVE-2019-14020, CVE-2019-14019, CVE-2019-14011, CVE-2019-10577, CVE-2019-10554, CVE-2019-10553, CVE-2019-10552, CVE-2020-11269, CVE-2020-11177, CVE-2022-25698, CVE-2022-25697, CVE-2022-25695, CVE-2023-21625, CVE-2022-33235, CVE-2022-33229, CVE-2022-33228, CVE-2022-33222, CVE-2022-25747, CVE-2022-25738, CVE-2022-25732, CVE-2022-25730, CVE-2022-25728, CVE-2022-25726, CVE-2020-11251, CVE-2020-11191, CVE-2020-3624, CVE-2020-3622, CVE-2020-11204, CVE-2020-11178, CVE-2019-14094, CVE-2019-14077, CVE-2019-14076, CVE-2019-14074, CVE-2019-14071, CVE-2019-14066, CVE-2019-14065, CVE-2019-14056, CVE-2019-14050, CVE-2019-14030, CVE-2019-14015, CVE-2019-14000, CVE-2019-13999, CVE-2019-13998, CVE-2019-13995, CVE-2019-13994, CVE-2019-10628, CVE-2019-10615, CVE-2019-10527, CVE-2022-33304, CVE-2022-33238, CVE-2022-33223, CVE-2022-33213, CVE-2022-25739, CVE-2022-25737, CVE-2022-25735, CVE-2022-25734, CVE-2022-25733, CVE-2022-25731, CVE-2022-25702, CVE-2021-30273, CVE-2020-11226, CVE-2020-11145, CVE-2019-2337, CVE-2019-2335, CVE-2019-14022, CVE-2019-10485, CVE-2019-14101, CVE-2019-14043, CVE-2019-14042, CVE-2019-10574, CVE-2019-14119, CVE-2019-10482, CVE-2020-3644, CVE-2020-3643, CVE-2020-3621, CVE-2020-3620, CVE-2019-2295, CVE-2019-14115, CVE-2019-14067, CVE-2019-14007, CVE-2019-10513, CVE-2020-11293

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CVE-2020-3624

Overview

  • Qualcomm, Inc.
  • Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking
08 Sep 2020
Published
04 Aug 2024
Updated
CVSS
Pending
EPSS
0.05%
KEV

Description

u'A potential buffer overflow exists due to integer overflow when parsing handler options due to wrong data type usage in operation' in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer Electronics Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables, Snapdragon Wired Infrastructure and Networking in APQ8009, APQ8017, APQ8053, APQ8096AU, APQ8098, Kamorta, MDM9150, MDM9205, MDM9206, MDM9207C, MDM9607, MDM9615, MDM9625, MDM9635M, MDM9640, MDM9645, MDM9650, MDM9655, MSM8905, MSM8909, MSM8909W, MSM8917, MSM8920, MSM8937, MSM8940, MSM8953, MSM8996AU, MSM8998, Nicobar, QCM2150, QCN7605, QCS605, QCS610, QM215, Rennell, SA415M, SA515M, Saipan, SC7180, SC8180X, SDA660, SDA845, SDM429, SDM429W, SDM439, SDM450, SDM630, SDM632, SDM636, SDM660, SDM670, SDM710, SDM845, SDM850, SDX20, SDX24, SDX55, SM6150, SM7150, SM8150, SXR1130

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Endress+Hauser: Multiple products affected by Qualcomm vulnerabilities

Multiple vulnerabilities in a Qualcomm component have been reported in a closed-source report. This component is an integral part of the radio chip found in several Endress+Hauser products.
CVE-2022-33259, CVE-2022-33211, CVE-2022-25740, CVE-2022-25729, CVE-2022-25678, CVE-2020-3686, CVE-2020-11170, CVE-2019-2320, CVE-2019-2303, CVE-2019-14062, CVE-2019-10612, CVE-2019-10609, CVE-2019-10586, CVE-2019-10516, CVE-2019-10511, CVE-2019-10500, CVE-2019-10487, CVE-2020-3670, CVE-2020-3634, CVE-2020-11190, CVE-2020-11189, CVE-2020-11188, CVE-2020-11171, CVE-2020-11166, CVE-2020-11144, CVE-2019-14033, CVE-2019-14020, CVE-2019-14019, CVE-2019-14011, CVE-2019-10577, CVE-2019-10554, CVE-2019-10553, CVE-2019-10552, CVE-2020-11269, CVE-2020-11177, CVE-2022-25698, CVE-2022-25697, CVE-2022-25695, CVE-2023-21625, CVE-2022-33235, CVE-2022-33229, CVE-2022-33228, CVE-2022-33222, CVE-2022-25747, CVE-2022-25738, CVE-2022-25732, CVE-2022-25730, CVE-2022-25728, CVE-2022-25726, CVE-2020-11251, CVE-2020-11191, CVE-2020-3624, CVE-2020-3622, CVE-2020-11204, CVE-2020-11178, CVE-2019-14094, CVE-2019-14077, CVE-2019-14076, CVE-2019-14074, CVE-2019-14071, CVE-2019-14066, CVE-2019-14065, CVE-2019-14056, CVE-2019-14050, CVE-2019-14030, CVE-2019-14015, CVE-2019-14000, CVE-2019-13999, CVE-2019-13998, CVE-2019-13995, CVE-2019-13994, CVE-2019-10628, CVE-2019-10615, CVE-2019-10527, CVE-2022-33304, CVE-2022-33238, CVE-2022-33223, CVE-2022-33213, CVE-2022-25739, CVE-2022-25737, CVE-2022-25735, CVE-2022-25734, CVE-2022-25733, CVE-2022-25731, CVE-2022-25702, CVE-2021-30273, CVE-2020-11226, CVE-2020-11145, CVE-2019-2337, CVE-2019-2335, CVE-2019-14022, CVE-2019-10485, CVE-2019-14101, CVE-2019-14043, CVE-2019-14042, CVE-2019-10574, CVE-2019-14119, CVE-2019-10482, CVE-2020-3644, CVE-2020-3643, CVE-2020-3621, CVE-2020-3620, CVE-2019-2295, CVE-2019-14115, CVE-2019-14067, CVE-2019-14007, CVE-2019-10513, CVE-2020-11293

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CVE-2023-21625

Overview

  • Qualcomm, Inc.
  • Snapdragon
08 Aug 2023
Published
02 Aug 2024
Updated
CVSS v3.1
HIGH (8.2)
EPSS
0.07%
KEV

Description

Information disclosure in Network Services due to buffer over-read while the device receives DNS response.

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